Wkun Applekompaniouzo de sendrata ŝarga teknologio sur la iPhone 8, ĝiis ekbruligis la tutan industrion.Kiel ordinara konsumanto, krom uzi sendratajn ŝargilojn ĉiutage, ĉu visciaskielfarassendrata ŝargilobefabrikita?Nun ni prenaslaprocesprocezo de sendrata ŝargilo.Sekvu al ni miajn paŝojn kaj mi montros al vi la produktadprocezon de sendrata ŝargado ĉe la laborejo de Lantaisi.
Sendrata ŝarĝo estas dividita en du partojn: interna cirkvito kaj ekstera komponanto.La produktada procezo de sendrata ŝarĝo ankaŭ estos enkondukita detale de ĉi tiuj du flankoj.
Unue, Niaj vendoj kaj liaj klientoj komunikas unu kun la alia por determini produktan dezajnon kaj agadon postulojn.Poste, la teknika fako de Lanaisi desenos la internan cirkviton, kaj la produkta fako desenos la ŝelan strukturon.
Paŝo 1 :La supra bildo estas malplena tabulo sen elektronikaj komponantoj.Unue, ĝi estos metita sur plene aŭtomatan presilon kaj pentrita per tavolo de lutpasto.La lutpasto estas miksita kun lutpulvoro, fluo, kaj aliaj surfaktants kaj tiksotropaj agentoj.Oni povas vidi el la bildo, ke ĉi tiu sendrata ŝargila cirkvito-tabulo havas pli ol 30 komponantojn.
（La supra bildo montras plene aŭtomatan presilon.）
Paŝo 2:Tiam enigu la sekvan procezon: SMT-diakilo.SMT signifas surfacan muntan teknologion kaj estas vaste uzata en la elektronika industrio.Ĝi estas ĉefe uzata por la instalado de elektronikaj komponantoj sen kondukoj aŭ mallongaj kondukoj.
Paŝo 3:La SMT-lokiga maŝino instalas kaj riparas la blatojn, rezistilojn, kondensiloj, induktorojn kaj aliajn komponantojn sur la cirkvito brosita per lutpasto en ordo.Ĉiu SMT-altrapida lokiga maŝino estos kontrolita per malgranda komputilo.Inĝenieroj desenos kaj programos la antaŭfiksitajn operaciajn procedurojn laŭ la materialo de ĉiu sendrata ŝarga cirkvito, kio multe plibonigas la lokigan precizecon de la cirkvito.
Paŝo 4:La supra bildo montras la refluan lutoperacion de la senplumbo mediprotekta procezo.Tiu dekstre estas la reflua lutado-ekipaĵo kun interna temperaturo de pli ol 200 gradoj.La PCB-substrato post brosado, flikaĵo kaj reflua lutado fariĝis kompleta PCBA.Ĉi-momente, la PCBA devas esti inspektita por determini ĉu la funkcioj de ĉiu parto estas normalaj.
Paŝo 5:La supra bildo montras la uzon de aŭtomata optika detektilo AOI por inspekti PCBA.Tra dekoj da pligrandigo, vi povas grafike kontroli ĉu ekzistas problemoj kiel falsa lutado kaj malplena lutado dum la peceto kaj rezist-kapacita lokigo procezo.
Paŝo 6:La kvalifikita PCBA-tabulo estos sendita al la sekva procezo-veldado de la dissendila bobeno.
Paŝo 7:Veldi la dissendilan bobenon postulas manan operacion.Oni povas vidi el la bildo, ke la teknikisto havas bluan pojnon sur sia maldekstra mano.Estas drato sur ĉi tiu braceleto, kiu estas surterigita por malhelpi la senmovan elektron de homa korpo penetri la altprecizan blaton.
Paŝo 8:Poste, kontrolu ĉu la dissendila bobena tabulo povas funkcii normale.Ĉi tie, la laborkondiĉoj de malsamaj eniga tensioj estos provitaj.
(La supra bildo montras la tension kaj fluon kiam la sendrata ŝargilo rapide ŝargas, 9V/1.7A.)
Paŝo 9:Ĉi tiu procezo estas provo de maljuniĝo.Ĉiu kvalifikita sendrata ŝargilo devas esti provita pri potenco kaj ŝarĝo antaŭ ol eliri la fabrikon, tiel ke misaj produktoj povas esti elmontrigitaj anticipe dum la testa procezo;tiuj, kiuj trapasas la maljunigan teston, eniros en la asembleoprocezon, kaj la misaj estos Ekstraktu ĝin por solvi la problemon.Laŭ la fabrikinĝeniero, la sendrata ŝargado de unu-bobeno postulas 2-horan maljunigan teston, dum la duobla-bobeno estas 4 horoj.
La supra bildo montras la sendratan ŝargan cirkviton post maljuniga testo, kaj ĉiu peco estas bonorde aranĝita.Tiuj kun la elektronikaj komponantoj frontas malsupren por eviti damaĝi ilin dum la bata procezo.
Paŝo 10:Fiksu la dissendilan modulon sur la sendrata ŝargilo per 3M-gluo.
La supra bildo montras la duonfinitan sendratan ŝargilon, kiu estis kunvenita kaj atendas la sekvan kunigligo.
Paŝo 11:Fiksu la ŝraŭbojn.
Vertikala sendrata ŝargilo kun duobla bobena rapida ŝargado estas kompleta.
Paŝo 12:Finita produkta testado antaŭ sendo.Ĉi tiu ligo estas uzata por forigi la kongruon de sendrata ŝarĝo, kaj por certigi, ke la sendrata ŝarĝa produkto, kiu alvenas en la manon de la uzanto, povas havi la saman rendimentan sperton kiel la originala ŝargilo.
Paŝo 13:Metu la produkton en PE-sakon, metu ĝin en la manlibron, Tipo-C-datumkablon, kaj paku ĝin en skatolo, poste paku ĝin kaj atendu sendon.
Ĉi-supra estas la kompleta produktada procezo de sendrata ŝarĝo.Mallonge, ĝi estas malplena tabulo-presado, SMT-peceto, reflua lutado, PCBA-inspektado, lutanta bobeno, inspektado, maljuniga testo, gluo, ŝelo-asembleo, finita produkto-testo kaj finita produkta pakado.
(Kompreneble, por certigi la sekurecon kaj fidindecon de niaj produktoj, ni faros muldilon, elektronikan agadon, aspekton, ktp., por sendrata ŝarĝo.)
Post legi ĝin, ĉu vi havas detalan komprenon pri la mistera produktada procezo de sendrata ŝarĝo?Por pliaj detaloj, bonvolu kontakti Lantaisi, ni estos je via servo ene de 24 horoj.
Afiŝtempo: Sep-25-2021